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兴森科技:2021年净利增长19.16%IC封装基板业务产销两旺

发布时间:2022年04月25日 20:36   来源:证券时报   发布者:安远   阅读量:18928   
导读:证券时报e公司讯,兴森科技25日晚间发布年报,实现营收50.4亿元,同比增加24.92%,净利润6.21亿元,同比增加19.16%报告期内,公司半导体业务维持高景气度,全力推动扩产其中,IC封装基板业务呈现产销两旺的格局,收入6.67亿元,...

证券时报e公司讯,兴森科技25日晚间发布年报,实现营收50.4亿元,同比增加24.92%,净利润6.21亿元,同比增加19.16%报告期内,公司半导体业务维持高景气度,全力推动扩产其中,IC封装基板业务呈现产销两旺的格局,收入6.67亿元,同比增长98.28%,毛利率26.35%,同比提升13.35个百分点广州基地2万平米/月的产能实现满产满销,整体良率保持在96%左右

兴森科技:2021年净利增长19.16%IC封装基板业务产销两旺

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