创耀科技：已完成局端芯片研发，正在量产验证

日前，创耀科技在发布的投资人活动记录中称，已完成本地芯片研发，正在进行量产验证终端产品研发难度大，对可靠性要求高，相应的售价会更好，对整体毛利率有贡献

同时，创耀科技还公布了目前其他产品的研发情况支持G.fast技术的第四代接入网终端芯片研发目前处于量产样片阶段，电力线通信方面，公司无线双模芯片已经流片，目前正在测试，即将进入产业化阶段，车载以太网网关项目处于R&D设计阶段，高速工业总线芯片已返回芯片，目前正在封装测试

创耀科技表示，截至目前，R&D和芯片产业化整体进展符合预期，未受到疫情明显影响以下游客户和市场需求为导向，公司将继续推进接入网，电力线载波通信，车载以太网网关，工业总线等领域的多元化R&D和产业化

另外，关于公司投资了凌云微，公司公告也披露了凌云微接下来可以和公司形成战略协同，能否详细说明一下，创耀科技回应称，凌云研发的以太网PHYIP是无线网关芯片中需要集成的IP凌云拥有一支在国内培育以太网PHIP经验丰富的团队，可以在后续公司推出的无线路由网关芯片上实现以太网PHIP的有效支持，完成国产替代

凌薇专注于以太网接口的芯片ip技术，在后续综合网关系统，尤其是千兆以太网中所需的以太网接口芯片IP技术方面，将根据公司需求形成一定的业务合作关系同时，魏玲云有自己的专用市场，包括2.5G，5G以太网IP PHY等，可独立应用于数据中心等云计算市场同时可以为后续的WIFI 6，WIFI 7等网关解决方案形成有效的无线和有线战略协同

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