元旭半导体完成数亿元C轮融资，打造第三代半导体IDM集成设计制造创新平台

最近几天，徐苑半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C轮融资。

来自京晋电子中心的消息称，徐苑半导体本轮投资由新股东路海河产业基金和华为新动能科技产业基金共同投资，老股东山东高闯投资集团增加了投资此次融资将主要用于进一步扩充R&D和市场人才团队，进一步开发新一代Micro LED集成显示芯片，打造第三代半导体IDM集成设计制造创新平台徐苑半导体是京晋电子中心的驻地项目

根据徐苑半导体官方消息，该公司成立于2014年，从事半导体光电材料和芯片产品的研发，生产和销售依托第三代半导体芯片系统设计，纳米半导体微结构技术，先进封装技术等技术，业务主要在高效大功率氮化镓紫外抗病毒芯片模块，氮化镓半导体集成显示芯片模块，经皮给药生物芯片等领域，成为创新技术驱动的微纳光电芯片产品供应商

来自京晋电子中心的消息称，徐苑半导体创始团队源于清华大学集成光电子国家重点实验室罗毅院士，是国内最早从事第三代半导体材料和器件研究的半导体专家团队徐苑半导体在北京和无锡建立了产品和技术R&D中心，并在山东潍坊和天津建立了两个生产基地

日前，天津滨海新区重点招商项目云签约活动举行徐苑半导体第三代半导体高端显示芯片垂直集成制造项目总投资10亿元，计划新建第三代半导体高端显示芯片R&D中心及垂直集成制造工厂

~全文结束~

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。