赛贝尔携手企知道科创空间 以数字化转型强化企业创新硬实力

近日，国内知名智能装备制造商深圳赛贝尔自动化设备有限公司（简称“赛贝尔”）正式与企知道科创空间达成战略合作，双方将围绕技术情报、研发项目、知识产权、产业链、科创资金等核心要素，推动赛贝尔数字化研发体系的建设，进一步提升公司的核心竞争力。

作为国内动力电池、半导体材料、高精密零件、3C零部件制造行业高端装备研发制造的佼佼者，赛贝尔凭借其在行业内的卓越表现，赢得了广泛认可。在国内“NEV电池模组用数控研磨抛光机”细分领域超过30%，获得省级专精特新企业、国家高新技术企业等资质荣誉。

奋力拼搏十余载

赛贝尔市占率突破30%

自2012年成立以来，赛贝尔始终专注于高端装备的研发与制造，主营业务涵盖了高硬高脆性材料研磨、超高精密抛光、复杂曲面抛光及其配套整厂自动化产线等多元化产品，形成了包括精密单（双）面研磨抛光机、边缘抛光机、曲面抛光机、卧式抛光机、数控五工位抛光机、数控五轴联动抛光机等一系列具有市场竞争力的核心产品，广泛应用于半导体、新能源、车载、3C等多个领域。

历经十多年的行业深耕，赛贝尔始终保持敏锐的洞察力和前瞻视野，不仅与北京大学、清华大学深圳研究院、合肥工业大学等知名高校和研究机构达成产学研合作，还汇聚了60+专业技术人才队伍，他们都是行业内优秀的管理、技术、生产及营销人才，来自设备制造、软件开发、工艺开发、自动化规划等不同领域，使得赛贝尔具备了强大的研发优势。同时，赛贝尔还持续加大研发投入，引入了一系列先进的生产设备，专门设立实验室，为技术创新构筑了坚固基石。

秉承“技术为先”的发展理念，赛贝尔还与北京大学携手推进省级科研项目“GaN单晶衬底研磨抛光装备及工艺关键技术研究”，并与清华大学共同合作开展“大尺寸硅片边缘抛光装备”的重大技术突破任务，彰显其在半导体衬底高端加工装备的核心技术领域的领导地位，积极突破芯片制程中的“卡脖子”环节。

其中，高精密单（双）面研磨抛光机、晶圆倒角机、晶圆边缘抛光机等产品能够实现半导体衬底高端制造装备的国内平替，达到国际先进水平。另外，赛贝尔的中大尺寸切裂磨边自动生产线集多功能于一体，相较于传统工艺，能够大幅削减高达80%的人工成本，同时提升单台设备产能至原先的3倍，高效满足汽车、家电等行业对玻璃磨边的庞大需求。

针对NEV电池模组的研磨抛光需求，赛贝尔积极参与比亚迪等客户工艺开发，共同攻破难关，逐步解决抛光结构繁杂、产品材料变形、加工焊点不一致等问题，打造出适用于NEV电池模组用数控研磨抛光机，具有自动装夹、自动定位、自动检测的全自动生产装备。

截至目前，赛贝尔已累计获得150余项自主知识产权，并顺利通过了ISO9001:2015质量管理体系认证，被认定为国家高新技术企业、高技术服务软件企业以及专精特新企业等荣誉资质。

如今，赛贝尔产品应用范围日益拓展，市场影响力日渐增长，产品远销至欧洲、美洲、中东、东南亚等地，与比亚迪集团、伯恩科技、信利集团、三环集团、长信科技、富士康等多家知名企业建立了稳固的合作联盟，在“NEV电池模组用数控研磨抛光机”细分领域，市场占有率超过30%。

当前，数字化在驱动数字经济的同时，也已成为企业提升效能与效率的关键路径。赛贝尔将依托科创空间所提供的“大数据+AI大模型”科技创新服务，全面构建企业的数字化研发体系。通过企知道科创空间的4.9亿篇期刊论文、1.8亿项专利以及900多万项技术成果在内的海量数据资源，并借助强大的大模型智能分析功能，赛贝尔将实现精准洞察市场走势，深入挖掘技术创新点，科学配置资源，进而突破技术壁垒，加快产品迭代升级的步伐，有力提升市场竞争优势，将为赛贝尔打造成百年公司奠定坚实基础。

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