台积电2nm工艺2025年量产将使用美国EDA技术:很难替代
发布时间:2022年10月16日 16:18 来源:TechWeb 发布者:沐瑶 阅读量:6573
导读:TSMC将在9月份量产3nm工艺,这一代将继续使用FinFET晶体管2025年即将量产的新一代2nm工艺将使用GAA晶体管技术,他们也会使用美国厂商的EDA技术,依赖性很强
根据消息显示,EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个高价...
TSMC将在9月份量产3nm工艺,这一代将继续使用FinFET晶体管2025年即将量产的新一代2nm工艺将使用GAA晶体管技术,他们也会使用美国厂商的EDA技术,依赖性很强
根据消息显示,EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个高价值市场,2020年规模约为115亿美元,预计2022年将达到134亿美元可是,EDA技术可以影响总价值超过6000亿美元的半导体市场芯片设计,制造,封装都离不开EDA
目前全球EDA市场主要掌握在Synopsys,Cadence,西门子EDA三家美国厂商手中,合计份额超过78%其他制造商,如ANSYS和是德科技,都是美国公司,尽管它们的份额不到5%
TSMC与全球16家主要EDA厂商合作,但美国厂商明显占主导地位TSMC在2nm GAA工艺上也需要美国EDA的支持,高度依赖先进工艺,很难被其他厂商取代
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