受国内外宏观经济的影响露笑科技所在行业的竞争不断加剧行业下游需求存在不确定性

11月23日晚间，露笑科技发布公告，拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，定增股票数量不超过发行前上市公司总股本的30%，募资总额不超过29.4亿元。

根据定增方案，露笑科技在扣除发行费用后，将用于第三代功率半导体产业园项目，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金项目。

值得注意的是，露笑科技还迅速与下游买家签订《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。

专注第三代半导体晶体产业

资料显示，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场，更高的热导率，更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

露笑科技公告指出，宽禁带半导体材料属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料，碳化硅衬底材料属于国家产业规划重点应用领域亟需的新材料作为第三代半导体的基础材料，碳化硅在特定领域的应用具有较为明显的优势和较为广阔的前景，属于我国产业政策重点扶持的领域

最近几年来，国家产业政策的支持促进了宽禁带半导体材料技术瓶颈的突破，增强了国内宽禁带半导体公司的自主研发能力，提高了行业的整体竞争力露笑科技表示，伴随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，该上市公司已具备扩充碳化硅衬底片产能，推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力

由于受国内外宏观经济的影响，露笑科技所在行业的竞争不断加剧，行业下游需求存在不确定性上游材料价格受国际国内多重因素影响，价格波动较大，对经营产生一定的影响露笑科技认为，只有不断调整产品结构，积极开发新产品，通过技术改造，管理提升降低成本，通过创新与竞争对手形成差异化优势，增加市场竞争力，才能继续保持国内领先水平

从现实情况来看，为了应对各种不确定因素，把握有利的发展机遇，露笑科技有必要保持充足的营运资金据财报显示，2018年末，2019年末，2020年末及2021年9月末，露笑科技的合并口径资产负债率分别为68.44%，64.77%，64.11%及56.56%，负债占比较高

露笑科技进一步指出，为满足上市公司持续发展的需要，以新技术，新产品发展公司战略新兴产业，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备。露笑科技披露非公开发行股票预案。

此次定增所募集的资金，露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在新能源汽车，5G 通讯，光伏发电，轨道交通，智能电网，航空航天等领域的应用其中，第三代功率半导体产业园项目总投资21亿元，使用募集资金19.4亿元，此外，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金，将分别投入募集资金5亿元

为满足项目开展的需要，此次定增募资到位前，露笑科技将根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募投项目进行先行投入，定增股票自发行结束之日起6个月内不得转让。

敲定6英寸碳化硅下游买家

目前，碳化硅在600伏以上的电力电子领域，如FPC电源，光伏逆变器，新能源汽车的电机控制器，车载充电机，DC—DC及充电桩有很多的应用，且该材料在白色家电，轨道交通，医疗设备，国防军工等领域也会得到越来越多的应用。本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象，募集资金总额不超过294，000万元，扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体产业园项目”，“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。

根据产业研究机构 Yole Développement的相关预测，碳化硅功率半导体市场产值到2025年将达到25.62亿美元，该市场在2019年到2025年之间的年复合成长率达到29.59%因此，广阔的市场前景为本项目实施提供了良好的市场基础

据IHS数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年~2023年复合增速约为26.6%，下游主要应用场景包含EV，快充桩，UPS 电源，光伏，轨道交通以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发，通信，光伏等市场空间较大露笑科技表示，伴随碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能优势有望不断放大，潜在替代空间巨大

在推出定增预案之际，露笑科技也发布一则重要消息，旗下控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司于最近几天与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》。。

公告显示，东莞天域成立于2009年1月7日，注册资本为9770.46万元，这是一家聚焦于碳化硅半导体材料，半导体器件的技术研发，技术转让，技术服务，生产，销售及供应链整合的高新技术企业东莞天域拥有国际领先水平的碳化硅外延工艺研发与生产技术，先后通过了工业级及车规级测试，整合了碳化硅材料，芯片与器件供应链，构建了产业优势地位

露笑科技表示，为积极响应国家第十四个五年规划和2035年远景目标纲要，充分发挥各自的优势积极推动碳化硅半导体材料与芯片的科技研发及产业化应用，经双方协商，在第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料，外延，器件，模组，等应用方面建立全面战略合作伙伴关系，携手推进我国碳化硅产业链上下游共同发展。

在满足产业化生产技术要求的同等条件下，东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年，2023年，2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片，具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。

此外，合肥露笑半导体与东莞天域同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面，进行产业化应用技术研发合作。

上述合作双方在技术研发上互相支持合作，为碳化硅导电衬底的技术进步，产品成熟及下游产品的质量提升，稳定性提高和成品率提升等产业化应用方向进行密切合作，双方将共同解决关键技术问题，实现技术创新具体课题和合作方式将根据课题要求双方另行协商并签订单独的合作协议

~全文结束~

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。