消息称三星电机将供货苹果M1芯片用FC-BGA封装基板
，据 TheElec 报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列封装，供其在 M1 芯片上使用。
熟悉此事的人士说，日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 提供芯片板。
他们说，Ibiden 是世界上最大的 FC—BGA 制造商，也是苹果的最大供应商。
本站获悉，苹果公司在去年 11 月发布了自己的 PC 处理器 M1 芯片这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来，一直被用于 MacBook Air，MacBook Pro，Mac Mini，iMac 和 iPad Pro 上
苹果曾表示，它计划到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。
在推出 M1 芯片之前，苹果公司在其 Mac 系列中使用了英特尔的芯片。生产线的位置不在美国。制作好的硅片封装在玻璃纤维复合材料制成的基板上，基板底部采用BGA规格，植锡后即可焊接在主板上。
苹果已经在其 iPhone，iPad 和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC——A 系列芯片。据韩国媒体TheElec报道，三星电子公司将为一家美国公司制造一条倒装芯片FC-BGA封装基板生产线。
由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片，预计三星电机将继续供应 FC—BGA 和用于芯片的产品。
到目前为止，这家韩国元件制造商主要为英特尔提供 FC—BGA。目前主流的CPU和GPU都采用这种封装形式。
同时，三星电机最近决定在其芯片板业务上投资 1.1 万亿韩元这一数额是其从 FC—BGA 业务中获得的约 5000 亿韩元年收入的两倍
虽然它目前主要是为个人电脑生产 FC—BGA，但它可能也将致力于为服务器提供 FC—BGA，这是更有利可图的。。
三星电机可能会在越南建立新的 FC—BGA 生产线，该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板生产线。
由于新冠疫情的影响，服务器和网络对 FC—BGA 封装的需求量很大。
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