当3nm工艺受到挑战量产时间可能延迟时苹果A16仿生芯片有可能采用其他工艺
发布时间:2021年11月10日 21:28 来源:TechWeb 发布者:如思 阅读量:7863
导读:据外媒报道,按照惯例,在推出搭载A15仿生芯片的iPhone13系列之后,苹果的下一代智能手机,也就是iPhone14系列,将搭载更先进的A16仿生芯片。
从2016年iPhone7上安装的A10处理器开始,苹果开发的所有芯片都将由T...
据外媒报道,按照惯例,在推出搭载A15仿生芯片的iPhone 13系列之后,苹果的下一代智能手机,也就是iPhone 14系列,将搭载更先进的A16仿生芯片。
从2016年iPhone 7上安装的A10处理器开始,苹果开发的所有芯片都将由TSMC独家承包预计iPhone 14系列搭载的A16仿生芯片仍将由芯片加工技术走在行业前列的TSMC代工据报道,预计将采用TSMC正在开发和推广的3纳米工艺进行大规模生产
可是,当地时间周三,一些外国媒体报道称,TSMC的3纳米工艺受到挑战,大规模生产时间将被推迟,因此可能无法在2022年为苹果的iPhone 14系列智能手机代工A16仿生芯片。据外媒报道,上周,外媒报道称,芯片制造商TSMC的3nm工艺遭遇挑战,并可能推迟量产。苹果将于明年推出的iPhone14系列智能手机上的A16仿生芯片可能无法采用TSMC的3纳米工艺,这可能会导致采用4纳米工艺。。
当3nm工艺受到挑战,量产时间可能延迟时,苹果A16仿生芯片有可能采用其他工艺有外媒报道称,苹果可能会使用TSMC的4nm工艺制造A16仿生芯片
虽然4nm工艺无法与3nm工艺相比,但与5nm工艺相比有了明显的改善当3nm工艺延迟时,4nm工艺也是不错的选择
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