神工股份潘连胜：追“芯”赶月莫停留平芜尽处是春山

一个梦能持续多久怀着报国之志，沈工股份董事长潘联生给自己定下了一个目标:到2035年，沈工股份能够与世界一流的硅片企业比肩

半导体独立产业的蓝图离不开优质硅片作为基础材料的支撑作为硅片领域的专家，潘联生深知发展硅片产业的艰难:国际行业龙头心悦，SUMCO已经发展了几十年，而中国由于较早重视不够，缺乏具有制造大硅片经验的人才，导致产业链缺失

潘连生深知发展硅片产业的紧迫性——这么重要的材料，多年来一直大量进口一旦外部供应被切断，国内芯片厂商将面临无米之炊的窘境只有在国内培育出世界级的有竞争力的硅片厂，才能把行业的命运掌握在自己手中

志存高远，追芯，捉月亮从研制出第一批刻蚀用单晶硅材料，到乘着科技创新板的东风，积极布局8英寸，12英寸硅片，潘联生正带领沈工股份稳步前行，奠定了中国半导体材料自主发展的基础，用实际行动撑起了半导体材料产业自主发展的脊梁

出身农民家庭，报国之心始终不渝。

潘连生出生在福建省南安县的丘陵地区他是一个地地道道的农民的儿子考学成了他唯一的出路，也成了他报国志向的起点

当时的南安县已经是一个150万人口的大县，但全县20多所高中每年考上大学的学生只有几个潘连生凭着自己的努力和韧劲，参加了高考，考上了北京航空航天学院当时在从北京站去学校的路上，第一次看到了只能在书上看到的天安门广场和天安门广场，激动得当晚睡不着觉在学校，潘连生看到了几架教学用的真飞机，引起了他对航空航天的兴趣潘连生怀着一颗赤诚的心，种下了报国决心的种子

1985年，潘连生本科毕业后进入哈尔滨工业大学攻读硕士学位，被定向到航天部某研究所工作潘联生说，他在航天领域获得了两个重要启示:第一，闭门造车是不可能的比如上世纪90年代初，通过引进某型飞机，中国航空工业提升了一个档次，为后来的自主发展奠定了基础因此，没有开放学习，就不会有进一步的进步第二，原材料很重要伴随着现代武器系统对先进性能的追求，单纯的金属材料已经不能满足需求，需要大量的先进陶瓷材料和碳纤维复合材料

改革开放的春风正在吹响1993年，潘连生被派往日本勤工俭学出国的潘连生开了眼界让他印象深刻的是中国与发达国家在经济发展水平上的巨大差距1993年我的月工资才两三百元，还不到日本普通工薪族半天的收入，更别提很多技术上的差距了潘连生深感责任重大深知材料的重要性，他进入日本著名大学早稻田大学攻读材料科学博士学位

博士毕业后，当时全球领先的半导体材料制造商日本东芝陶瓷株式会社向潘联生抛出了橄榄枝潘联生进入半导体材料行业，开始了他在这个领域的职业生涯

抓住机遇，小步快走，弥补短板。

在东芝陶瓷任职期间，潘联生从研究员做起，成为该公司中国分公司的总经理。

2012年以后，伴随着美国，日本等发达国家的竞争日益激烈，日本的半导体材料产业已经关停并转潘联生敏锐地意识到，这是中国进入先进半导体材料制造领域的历史机遇

没有基础材料，半导体产业链的自控就是镜花水月怀着报国的信念和对历史大势的坚定判断，潘联生毅然辞职，投身于中国半导体产业发展的大潮中他的目标很明确，就是研发制造中国硅片

说起来容易做起来难虽然潘联生看到了硅片行业发展的历史机遇，但是创业的难度还是超出了他的想象最大的问题是如何获得风险资本一开始我们想直接打造从单晶硅到晶圆的一体化产业链，但是投资特别巨大当时半导体行业还是个新鲜事物，还没有大基金这样的风险投资基金为了获得足够的投资，我们去了很多地方但一听说需要10亿，大部分都不了了之

潘联生调整思路，选择了小步慢走——既然不可能直接建晶圆厂，那就先把上游的单晶硅材料做出来当时国内很少有厂商涉足这项技术2013年，潘连生在锦州找到了1000万元的投资，还找到了一个风化多年的小厂他的创业之路正式开启

面对未来，有必要远行。

潘的连胜把压力变成了动力伴随着蚀刻用单晶硅的研发成功，并迅速获得日本，美国等一流下游厂商的认证，公司于2014年底实现盈利沈工股份也积累了丰富的技术大尺寸单晶硅制造技术方面，沈工股份的无磁场大直径单晶硅制造技术，固液共存界面控制技术，热场尺寸优化技术均达到国际先进水平，成为公司的核心竞争力

有了积累，潘连生终于可以大步向前了2019年，潘联生带领团队研发低缺陷8英寸晶圆2020年2月，沈工成功登陆科技创新板，成为辽宁第二家上市公司，东北地区第三家科技创新板上市公司潘联生说:科技创新板为我们这样的企业提供了一个很好的融资渠道，对企业的发展有很大的促进作用

沈工股份通过IPO筹集了近8亿元人民币，并启动了8英寸硅片项目项目建成后，公司将形成年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片和36万片半导体级硅单晶随行片的生产能力而该公司的12英寸硅芯片也在有序研发中

今天，潘联生带领沈工股份有限公司正在进行追赶国际先进半导体材料公司的长征目前公司主要的R&D基地仍在日本，高端人才以外国人为主半导体行业的发展主要靠人才现在市场上找一个芯片设计制造的人才不难，但是找一个半导体材料的专业人才就难了潘联生说，中国在这方面已经缺了太多课我们老了，恨不得把知识传给下一代

对于国内的竞争对手，潘联生表达了成功不一定在我的心意:其实谁做出来都一样我的初心是，国内任何一家公司如果能做好，就像日本公司新藤，SUMCO一样达到世界领先水平我觉得是一件很幸福的事

对于未来，行业专家潘联生深知与世界领先水平的差距:2020年公司上市时，我对员工说，争取到2035年把沈工打造成世界一流的半导体材料企业。

正视差距，绝不是怕困难潘联生也表达了自己前进的信心和决心:只要一步一个脚印，总有一天我们会进入行业第一梯队，与世界先进公司一较高下路虽长，路终会来怀着报国的梦想，潘联生正带领沈工股份稳步前进，助力中国半导体产业加快自主发展

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