派瑞股份:公司具备先进大功率半导体芯片的设计、工艺制造和封装试验等全套技
发布时间:2022年08月13日 12:26 来源:东方财富 发布者:张璠 阅读量:16568
导读:每一期AI快讯,投资人都会在投资人互动平台上提问:公司有没有Chiplet概念和技术储备芯片模式是摩尔定律减速下半导体技术的发展方向之一该方案通过多个裸芯片的提前封装,实现了先进工艺迭代的弯道超车与传统的SoC方案相比,小芯片模式具有三大优...
每一期AI快讯,投资人都会在投资人互动平台上提问:公司有没有Chiplet概念和技术储备芯片模式是摩尔定律减速下半导体技术的发展方向之一该方案通过多个裸芯片的提前封装,实现了先进工艺迭代的弯道超车与传统的SoC方案相比,小芯片模式具有三大优势:设计灵活,成本低,上市周期短
日前,佩里股份在投资者互动平台上表示,目前公司优势主要集中在高电压,大功率的市场需求上,拥有大功率半导体芯片的设计,工艺制造,封装测试等一整套先进技术。
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