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利扬芯片上半年营收增42%折旧摊销及股份支付等拖累利润表现

发布时间:2022年08月06日 11:39   来源:东方财富   发布者:竹隐   阅读量:5376   
导读:日前,国内第三方专业检测厂商力扬芯片发布2022年半年报受益于中高端芯片测试市场需求和产能的释放,公司收入保持增长但由于折旧,摊销,股份支付等因素,公司利润同比大幅下降 与晶元电子等国际厂商相比,我们目前的体量还比较小,发展空间很大但充足...

日前,国内第三方专业检测厂商力扬芯片发布2022年半年报受益于中高端芯片测试市场需求和产能的释放,公司收入保持增长但由于折旧,摊销,股份支付等因素,公司利润同比大幅下降

与晶元电子等国际厂商相比,我们目前的体量还比较小,发展空间很大但充足的产能保障是公司持续增长的基础,所以目前不会过多关注利润表现芯片证券代表杨对科技创新板记者表示,公司一直在扩大生产,这一分支将暂时影响利润

财务数据显示,力扬芯片上半年实现营收2.26亿元,同比增长41.83%Q2环比增长5.6%,连续四个季度营收超过1.1亿元,归母净利润1360万元,同比下降66%其中,上半年公司计提股份支付费用1501万元,折旧及摊销费用1199万元,同比增长86.5%

杨芯片表示,上半年加大了中高端领域客户的开发,公司客户和产品结构发生变化高计算能力,5G通信,微处理器,工业控制等领域业务收入同比快速增长同时,公司近期完成了全球首款3nm芯片的测试研发,涵盖3nm,5nm,7nm,8nm,16nm等先进工艺

陈伟雄《科技创新板日报》记者提到:最近几年来,公司客户数量及下游应用领域逐渐增多,客户集中度较以往明显下降目前5G,算力等应用领域占公司收入比重比较大,消费领域客户占比有所下降

科技创新板日报记者注意到,力扬芯片今年增加了R&D投资上半年公司R&D费用支出3470万元,同比增长107%,收入增长4.84个百分点至15.34%公司表示,结合芯片测试技术在不同应用领域的发展需求,积极搭建研发框架,提升公司综合研发实力

目前力扬芯片在研项目19个,涉及物联网通信芯片,CIS,MCU,惯性传感器,射频芯片,AI芯片,DDR芯片等产品线其中,五项处于接受阶段,九项处于R&D阶段,五项处于需求评估阶段

虽然国内独立测试市场的体量还很小,但中高端测试的需求越来越大,每个芯片的测试方案都是定制的陈伟雄《科技创新板日报》记者表示,集成封装测试公司更专注于封装领域的研发,其测试更多的是自检第三方专业检测公司在检测业务上优势明显

2021年8月,力扬芯片发布定增预案,募集13.65亿元,主要用于东城力扬芯片IC测试项目,建设期36个月目前,公司定增事项已通过会议,登记生效,处于待发行阶段

加上首个募投项目芯片测试能力建设项目,力扬芯片预计未来五年总产能复合增长率为14.03%预计截至2026年,公司晶圆测试产能121万小时,成品测试产能133万小时

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