瑞萨电子29日宣布计划到2023年将车载MCU产能提升50%以上

瑞萨电子29日宣布，计划到2023年将车载MCU产能提升50%以上同时，公司表示将增加设备的投资金额

据日本经济新闻报道，瑞萨电子在昨日举行的业务简报会上表示，计划从2021年起将车用MCU产能提高50%如果高端MCU的产量由8英寸晶圆转换而来，月产能将增加1.5倍，达到4万片左右，这主要取决于晶圆代工的生产线低端MCU生产方面，计划增加至每月3万片，较目前增加70%，主要通过增加瑞萨自有工厂产能来满足

此外，瑞萨电子还公布了截至2021年12月的设备投资金额，以及今年3月发生火灾的纳科工厂的修复加固抗压强度费用预计总金额将超过800亿日元公司预计，2022年设备投资也将达到600亿日元左右，大大超过2020年前平均每年200亿日元的水平

指出全球芯片供应持续紧张自6月底以来，瑞萨汽车的积压订单增加了约30%虽然供给增加了，但供需缺口还没有填补鉴于市场需求强劲，瑞萨将经营利润率的长期目标从20%提高到25—30%

RA4E1单片机产品已全部上市。为了帮助工程师快速开始使用RA4E1MCU，瑞萨电子推出了配备J-LinkOB调试器的FPB-RA4E1快速原型开发板。

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