首款无挖孔天玑9000+手机来了ROG6天玑至尊版渲染图出炉

今天，91mobile发布了ROG 6天际至尊版的渲染图。

如图，ROG 6天机至尊版采用上下对称的全面屏方案，无刘海无孔洞，后置三摄像头，支持8K视频拍摄。

相比ROG游戏手机6，ROG 6天机至尊版最大的变化是处理器换成了天机9000+，这是业内首款不挖坑的天机9000+机型，也是业内首款天机9000+游戏手机。

搭载的联发科天机9000+采用TSMC 4nm工艺在Geekbench中，天机9000+ CPU单核1300多点，多核4300多点，是目前安卓芯片中性能最好的，堪称安卓最强CPU

根据消息显示，天机9000+超芯Cortex—X2主频提升至3.2GHz，搭载3颗2.85GHz Cortex—A710核心和4颗Cortex—A510核心GPU为Arm Mali—G710 MC10，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%

除了搭载联发科天机9000+，ROG 6天机极速版还采用了矩阵液冷散热结构，并配备了空间级散热材料氮化硼，能够高效导出CPU热量，借助均温板和面积大幅增加的石墨烯快速散热。

该机将于9月19日正式发布。

左边两个是ROG游戏手机6，右边两个是ROG 6天机至尊版。

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