格芯第二季度晶圆出货量、营收双双破纪录

本报记者Xv子豪报道:8月15日，美国半导体制造商辛格的首席执行官托马斯·考尔菲尔德公开表示，辛格在美国和欧洲的工厂产能实现了两位数增长，使其2022年第二季度的晶圆出货量达到63万片，创下新纪录。

根据辛格8月9日发布的第二季度财报，本季度营收19.9亿美元，同比增长23%，营业利润率14.9%，调整后营业利润率17.6%Thomas Caulfield表示:尽管面临全球供应链的挑战，辛格仍将继续扩大产能，以满足客户的长期需求

高通本月还宣布，将把辛格和高通各自子公司签署的全球战略长期半导体制造协议金额增加一倍以上，并将协议延长至2028年根据消息显示，2021年，高通成为首批与辛格签署长期协议的客户之一，该协议涵盖多个地区和技术高通与辛格达成了32亿美元的芯片采购协议，包括用于5G收发器，Wi—Fi，汽车和物联网连接的芯片这次，高通宣布将再投资42亿美元从辛格购买芯片，使购买总额达到74亿美元为了确保晶圆的供应，辛格承诺扩大其位于纽约州马尔他的最先进的半导体制造工厂的产能

伴随着对5G，汽车和物联网应用的需求不断增长，强大的供应链对于确保这些领域的不间断创新至关重要高通子公司高通科技公司高级副总裁兼首席供应链和运营官罗阿·高加文·陈说

通用电气还与ST微电子签署了一项有限协议，在法国克罗斯现有的300毫米半导体工厂附近联合建设一座300毫米半导体工厂辛格表示，这一增加的产能，加上辛格在德累斯顿的产能扩张，到2028年其在欧洲的产能将增加两倍

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