多家半导体领域企业上半年业绩大幅预增
日前，多家半导体设备，半导体材料上市公司相继发布2022年半年度业绩预告，利润均实现大幅增长业内人士表示，虽然在过去几个季度中，芯片的短缺已经从总体短缺转向结构性短缺，但总体来看，芯片制造和封装测试的需求仍然保持在较高水平，这显著提振了半导体设备和材料行业的业绩同时，当地晶圆厂继续扩大生产，带动国内对半导体设备的需求持续旺盛
强劲的需求
日前，北方华创，晶盛机电，利昂微三家半导体板块龙头公司同日公布业绩预告。
北方华创是国内领先的平台型半导体设备企业，预计上半年实现营业收入50.52亿元至57.73亿元，同比增长40%至60%，扣非净利润为5.96亿元至6.86亿元，同比增长165%至205%在下游市场需求的带动下，上半年公司电子工艺设备和电子元器件业务取得良好进展
第二季度，北方华创营业收入预计为29.16亿元至36.37亿元，环比增长37%至70%，扣非净利润预计为4.41亿元至5.31亿元，环比增长185%至243%。
硅片龙头李昂微预计上半年扣非净利润4.35亿元至4.75亿元，同比增长136.59%至158.35%公司表示，政策以及清洁能源和新能源汽车产业快速发展带动的下游需求持续增加公司所处行业板块市场景气度持续较高，需求旺盛，销售订单饱满，主要产品产销量大幅增长同时，公司优化产品结构，增强核心技术的R&D能力，各工厂持续加大成本控制力度，盈利能力稳步提升
国内半导体材料及设备龙头企业晶盛机电预计上半年实现净利润9.9亿元至11.6亿元，同比增长81.55%至112.72%报告期内，公司加快半导体设备的市场验证和推广，抢占市场份额，实现订单量同比快速增长，积极发展创新型光伏设备，加快先进耗材扩张，推低发电成本，加强光伏设备的市场开发，进一步提高技术服务质量，促进在手订单的交付和接受，实现经营业绩同比大幅增长
繁荣正在改善
半导体细分市场的繁荣是环环相扣的目前，半导体设备市场处于非常繁荣的状态，主要是因为晶圆厂的扩张显著推动了设备采购一位头部券商电子行业分析师表示，在供应链重构的背景下，晶圆厂扩大生产是趋势
上述分析师表示，最近几年来国内晶圆产能一直处于攀升通道，预计明年将有更多产能释放未来三年，本地晶圆厂的资本支出预计每年增长20%左右，这将带动设备需求的增长
从国际市场来看，国际半导体行业协会预计，今年全球晶圆厂的设备支出总额将达到1090亿美元，同比增长20%。
受产能增长受限，备件短缺，物流等因素影响，全球半导体设备企业面临延期交货的困境市场研究机构集邦咨询最近几天表示，半导体设备的交货时间已从12—18个月延长至18—30个月
值得注意的是，最近两年，为了满足晶圆厂的旺盛需求，大型硅片厂商纷纷扩大生产，引发市场对国内半导体硅片产能过剩的担忧。
Leon Wei最近表示，他非常看好硅片产品的繁荣一方面，伴随着新兴应用领域的快速发展，半导体硅片下游市场规模保持增长，预计未来一段时间仍将保持增长，新增需求预计主要来自国内硅片厂商，另一方面，国内部分硅片生产企业公布的计划产能与实际在建产能和已到位设备不一致，受限于部分关键设备的进口和关键设备交货期的延长，延缓了半导体硅片产能的扩张进度同时，由于半导体硅片设备投资大，大部分厂商选择逐步扩大生产
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