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业内消息称中国台湾IC设计公司毛利率面临下行压力

发布时间:2021年11月27日 16:54   来源:C114通信网   发布者:牧晓   阅读量:5867   
导读:业内消息人士称,伴随着纯代工厂再次提价以反映其晶圆厂产能持续紧张,许多中国台湾地区IC设计公司发现维持毛利率越来越困难。 据digitimes报道,消息人士指出,无晶圆厂芯片制造商,尤其是那些专门从事显示驱动器IC的制造商,已经看到他...

业内消息人士称,伴随着纯代工厂再次提价以反映其晶圆厂产能持续紧张,许多中国台湾地区IC设计公司发现维持毛利率越来越困难。

业内消息称中国台湾IC设计公司毛利率面临下行压力

据digitimes报道,消息人士指出,无晶圆厂芯片制造商,尤其是那些专门从事显示驱动器IC的制造商,已经看到他们的客户不愿意接受进一步的价格上涨。MPW服务使晶圆厂客户能够共享光掩模和一次性工程硅片,从而降低产品原型的成本和生产风险,并获得更具成本效益的晶圆原型服务。。

对于联发科,瑞昱半导体和联咏科技等一线企业而言,他们更有能力提高报价,并将设法在成本上升和供应链挑战的背景下,在利润增长方面超越台湾地区规模较小的同行消息人士说道

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