华海诚科上市第三日股价由涨转跌长期增长有待先进封装应用放量

华海诚科在A股市场一定程度上为稀缺标的，鲜有上市公司以环氧塑封料为主营业务。不过其长期增长有赖于先进封装类应用的突破及放量，以及产品在光伏、汽车电子等应用领域的导入。

半导体封装材料厂商华海诚科首发上市两日，股价接连走强。继上市首日涨幅79%后，昨日收盘又大涨32.48%。

按照科创板股票交易特别规定，首次公开发行上市的股票，在上市后的前5个交易日将不设价格涨跌幅限制。随着今年3月以来科创板整体表现活跃，科创50指数创阶段新高，半导体板块持续火热，华海诚科等半导体概念新股是否能延续强势行情，值得关注。

对上市以来表现，华海诚科董秘办人士对《科创板日报》记者称，“可能是刚上市，投资者比较看好”。

不过，截至今日午间收盘，华海诚科股价报75.99元/股，跌幅8.45%。

华海诚科主营产品环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料。据了解，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料。

过去三年，受益半导体产业景气度提升，华海诚科营收曾实现42.01%的年复合增长。不过在2022年，该公司整体业绩存在一定下滑，在发审过程受到监管连连追问。

2022年度，华海诚科实现营业收入3.03亿元，同比下降12.67%；实现归母净利润0.41亿元，同比下降13.39%。公司预计，2023年第一季度营收为5350万元至6350万元，同比变动幅度为-12.56%至3.78%；预计同期净利润为405万元至505万元，同比变动幅度为-19.48%至0.40%。

“2022年收入下降，是在2021年行业高速发展之后的短期回调。该公司称，预计未来随着消费电子行业的复苏，业绩有望恢复增长态势。

方融科技高级工程师周迪曾参与半导体封装工艺研发，他告诉《科创板日报》记者，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，但国内半导体级环氧塑封目前应用得较少，对下游需求变化的反应可能会滞后。

华海诚科在A股市场一定程度上为稀缺标的，鲜有上市公司以环氧塑封料为主营业务。不过其长期增长有赖于先进封装类应用的突破及放量，以及产品在光伏、汽车电子等应用领域的导入。

据华金证券观点，华海诚科用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品已达到了外资相当水平。但该领域封装仍属于中低端封装应用。

据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国大陆环氧塑封料的市场规模为66.24亿元。目前国产环氧塑封料市场占比约为30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断。华海诚科方面表示，如果下游客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。

在先进封装领域，华海诚科目前研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。不过华海诚科先进封装类应用的收入贡献较小，2021年度相关业务营收规模仅为4.5万元。

在市场空间相对较小，且与外资厂等同行业公司存在技术差距的情况下，华海诚科此前表示，公司未来业绩增长动能，还将主要来自产品在光伏、汽车电子等热门场景的拓展及深入应用。

在光伏、汽车电子等对封装设计与可靠性考核具有特殊需求的终端应用领域，华海诚科有11款应用于汽车电子、6款应用于通信基站、15款应用于工业应用以及8款应用于光伏领域的高性能类及先进封装类产品，在星科金鹏、长电科技、华天科技(行情002185,诊股)、通富微电(行情002156,诊股)等厂商进行考核验证。

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