用于芯片生产的pellicle防护膜出现短缺,导致产品涨价
发布时间:2022年12月08日 12:01 来源:IT之家 发布者:子墨 阅读量:13234
导读:根据Elec,用于晶片制造中Arf和Krf光刻的薄膜保护膜供应短缺这是因为中国每天都有更多的无晶圆厂公司崛起,伴随着芯片制造商旨在开发新的半导体,对这种商品的整体需求也在增加
在韩国,只有FST公司生产薄膜保护膜,该公司预计今年的出口...
根据Elec,用于晶片制造中Arf和Krf光刻的薄膜保护膜供应短缺这是因为中国每天都有更多的无晶圆厂公司崛起,伴随着芯片制造商旨在开发新的半导体,对这种商品的整体需求也在增加
在韩国,只有FST公司生产薄膜保护膜,该公司预计今年的出口将比2021年增长50%。
根据消息显示,薄膜保护膜用于在光刻过程中保护晶片上的掩模免受污染这使得芯片制造商能够使用更长时间的掩模,从而节省成本
FST是一家主要的本地供应商,为韩国的芯片制造商提供薄膜保护膜去年,出口占其保护膜收入的30%,但今年预计将增至40%
FST发言人表示,原材料价格上涨也是导致价格上涨的原因之一,日本保护膜制造商之间的合并也减缓了这种产品的生产。
今年早些时候,3M公司不得不关闭其在比利时的工厂,以遵守当地的环境保护法,这可能是原材料涨价的主要原因。
许多现有的保护膜制造商也在为先进的工艺节点开发新的薄膜保护膜,这降低了它们的总产量。
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