券商机构：先进封装应用加速，未来三年ABF载板市场CAGR达29%

外资券商机构最新分析指出，由于服务器，PC 用 GPU 等芯片相继导入先进封装，推动 ABF 载板年复合增长率高于预期，预计 2022~2025 年间 CAGR达 29%。

最新发布的英伟达服务器 GPU Hopper，AMD RDNA 3 PC GPU 等都将在今年采用 2.5D 封装，未来几年英伟达 PC GPU 将跟紧 AMD 步伐，再加上苹果的 M1 Ultra CPU，推动了 ABF 载板需求的持续增长。产品由优品投顾提供，机构编号ZX0111。风险提示:本产品仅供参考，不构成具体投资建议，旨在提供信息资讯服务。用户需独立做出投资决策，风险自担。市场有风险，投资需谨慎。。

该机构还指出，2022~2025 年间 ABF 载板的面积，数量需求增长将持续高于供给的增速，其中产业需求 CAGR 达 28%，而同时期产能 CAGR 仅 23%另外在 2022~2025 年间投产的高端 ABF 载板新产能中，将有 90% 用于高端应用，主要是 12 层以上产品这期间高端 BAF 载板产能 CAGR 达 56%，意味着该区间市场升级趋势加速

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